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intel ceo 文章 最新資訊

Intel承認(rèn)高端桌面CPU市場(chǎng)失誤,將全力追趕AMD

  • 在2025年德意志銀行科技大會(huì)上,Intel首席財(cái)務(wù)官戴維·津斯納(David Zinsner)公開(kāi)承認(rèn),公司在高性能桌面市場(chǎng)戰(zhàn)略上存在失誤,導(dǎo)致市場(chǎng)份額下滑。他同時(shí)確認(rèn),下一代Nova Lake處理器將于2026年推出,承諾其性能將全面超越現(xiàn)有的Arrow Lake,彌補(bǔ)高端桌面CPU市場(chǎng)的短板。戴維·津斯納指出,Arrow Lake處理器(酷睿Ultra 200系列)在高端桌面市場(chǎng)表現(xiàn)不佳,未能提供足夠競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。尤其是AMD憑借銳龍9000系列(AM5)及其3D V-Cache技術(shù),成功搶占了大量
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英飛凌AIROC? CYW20829助力“Engineered for Intel Evo?筆記本配件計(jì)劃”

  • 【2025年8月19日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布,其AIROC? CYW20829低功耗藍(lán)牙? 微控制器(MCU)及軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)已通過(guò)驗(yàn)證,成為“Engineered for Intel? Evo?筆記本配件計(jì)劃”認(rèn)證產(chǎn)品。這是藍(lán)牙TM人機(jī)接口設(shè)備(HID)行業(yè)首個(gè)獲得該認(rèn)證的產(chǎn)品。此次與英特爾合作使開(kāi)發(fā)下一代HID設(shè)備的廠商可借助CYW20829輕松“擺脫接收器”。
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特朗普與英特爾CEO會(huì)面

  • 據(jù)報(bào)道,美國(guó)總統(tǒng)特朗普近日在社交媒體Truth Social上透露,他與英特爾首席執(zhí)行官陳立武、美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)霍華德·盧特尼克以及財(cái)政部長(zhǎng)斯科特·貝森特進(jìn)行了會(huì)面,并稱“這次會(huì)面非常有趣”。他還提到,其內(nèi)閣成員將在下周與陳立武再次會(huì)面并提出建議。上周,特朗普曾要求陳立武立即辭職,理由是其與中國(guó)公司的密切關(guān)系。這一要求使英特爾多年來(lái)在業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型方面的努力面臨不確定性。陳立武此前投資了數(shù)百家中國(guó)公司,這成為爭(zhēng)議的焦點(diǎn)。陳立武目前正致力于解決英特爾在人工智能芯片領(lǐng)域的失誤。該領(lǐng)域由英偉達(dá)主導(dǎo),而英特爾因在代工制造方
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特朗普點(diǎn)名英特爾CEO辭職實(shí)為臺(tái)積電鋪路?

  • 美國(guó)總統(tǒng)特朗普擬對(duì)進(jìn)口半導(dǎo)體與芯片課征100%關(guān)稅,而川普則于8日在其社交媒體上,點(diǎn)名英特爾(Intel)執(zhí)行長(zhǎng)陳立武應(yīng)盡早下臺(tái),原因系為陳立武與中國(guó)大陸有「重大商業(yè)連結(jié)」,存在高度利益沖突。 不過(guò)外界傳出臺(tái)積電要對(duì)英特爾投資1650億,川普此舉是否想藉此「打壓」英特爾的股價(jià),好讓臺(tái)積電入場(chǎng)? 財(cái)經(jīng)專家黃世聰則指,業(yè)界確實(shí)有陰謀論一說(shuō),但真正情況并不能確定,不過(guò)特朗普點(diǎn)名陳立武下臺(tái),確實(shí)是有美國(guó)國(guó)內(nèi)政治問(wèn)題考量。對(duì)于特朗普在其社交媒體「Truth Social」上發(fā)文,并以「高度利益沖突」為由,要求陳立武
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AMD在德國(guó)零售市場(chǎng)銷量碾壓Intel,占比超92%

  • 據(jù)德國(guó)計(jì)算機(jī)硬件零售網(wǎng)站Mindfactory發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,AMD在2025年第28周的德國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)可謂一騎絕塵。當(dāng)周,AMD的CPU銷量高達(dá)1725顆,占總銷量的92.49%,而Intel僅售出140顆,銷量差距達(dá)12倍之多。從銷售額來(lái)看,AMD同樣占據(jù)壓倒性優(yōu)勢(shì),占比高達(dá)93.77%,其CPU平均售價(jià)為311歐元。相比之下,Intel的平均售價(jià)為254歐元,銷售額占比僅為6.23%。具體型號(hào)方面,AMD的Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 7 7800X3D成為最受歡迎的處理器,而Intel
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英特爾Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工藝流片

  • 據(jù)悉,英特爾下一代客戶端 CPU 旗艦產(chǎn)品 Nova Lake-S 已在臺(tái)積電位于臺(tái)灣的晶圓廠流片。我們之前根據(jù)傳聞推測(cè),英特爾將采用自家內(nèi)部的 18A 工藝,并依靠臺(tái)積電的 2nm 量產(chǎn)技術(shù)。但根據(jù) SemiAccurate 的報(bào)道,英特爾已經(jīng)在臺(tái)積電的 N2 工藝上流片了一個(gè)計(jì)算模塊,這意味著 Nova Lake-S 的計(jì)算模塊很可能會(huì)同時(shí)使用 18A 和臺(tái)積電的 N2 工藝。英特爾做出這一決定的一個(gè)可能原因是,如果 18A 工藝無(wú)法交付,或者如果預(yù)計(jì)需求過(guò)高而無(wú)法滿足內(nèi)部生產(chǎn)能力,英特爾正在構(gòu)建可靠
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Intel Panther Lake預(yù)覽:18A是期待已久的游戲規(guī)則改變者嗎?

  • 在 Computex 上,英特爾分享了其即將推出的 Panther Lake 的主要亮點(diǎn)。盡管技術(shù)細(xì)節(jié)有限,但該公司透露了幾個(gè)值得注意的點(diǎn):Panther Lake 有望提供與 Lunar Lake 相當(dāng)?shù)哪苄В哂信c當(dāng)前 Arrow Lake H 系列相當(dāng)?shù)男阅軆?nèi)核,并包括下一代集成 GPU 架構(gòu)。最重要的是,Panther Lake 將建立在英特爾先進(jìn)的 18A 工藝之上。TechNews 在以下段落中仔細(xì)研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 時(shí)代
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Intel 18A制程技術(shù)細(xì)節(jié)曝光:性能與密度全面提升

  • 據(jù)報(bào)道,在2025年英特爾代工大會(huì)及VLSI研討會(huì)上,英特爾進(jìn)一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。Intel 18A采用了RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術(shù),相比FinFET技術(shù)實(shí)現(xiàn)了重大突破。這一技術(shù)不僅提升了柵極靜電性能,還顯著降低了寄生電容,提高了設(shè)計(jì)靈活性。同時(shí),Intel 18A率先引入了PowerVia背面供電技術(shù),該技術(shù)將單元密度和利用率提升了5%-10%,并顯著降低了供電電阻,使ISO功率性能提升4%。與Intel 3工藝節(jié)點(diǎn)相比,Intel 18A的每瓦性能
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花旗分析師:Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場(chǎng)份額

  • 據(jù)花旗周三發(fā)布的一份研究報(bào)告,上個(gè)季度在微處理器市場(chǎng)份額出現(xiàn)明顯變化,Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場(chǎng)份額。根據(jù) Mercury Research 的估計(jì),花旗分析師發(fā)現(xiàn),Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴(kuò)大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場(chǎng)份額。英特爾的股價(jià)在第一季度下跌 182 個(gè)基點(diǎn)至 65.3%,這是自 2002 年花旗開(kāi)始為該行業(yè)建模以來(lái)的最低水平。與此同時(shí),花旗分析師發(fā)現(xiàn),AMD 的份額環(huán)比下降從
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微軟剛賺258億美元就裁員6000人 CEO:必須抓住AI新戰(zhàn)場(chǎng)

  • 5月14日消息,美國(guó)時(shí)間周二,微軟宣布將裁員約6000人,占其員工總數(shù)的3%,涉及所有層級(jí)、團(tuán)隊(duì)和地區(qū)。微軟發(fā)言人在一份聲明中表示:“我們持續(xù)推進(jìn)必要的組織調(diào)整,以便在瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)環(huán)境中更好地定位公司,確保實(shí)現(xiàn)最佳業(yè)績(jī)表現(xiàn)。”今年4月底,微軟公布了超出市場(chǎng)預(yù)期的2025財(cái)年第三財(cái)季業(yè)績(jī),凈利潤(rùn)達(dá)258億美元,并給出了積極的業(yè)績(jī)展望。截至2024年6月底,微軟在全球擁有22.8萬(wàn)名員工。華盛頓州政府周二披露,微軟將削減與其雷德蒙德總部相關(guān)的1985個(gè)崗位,其中1510個(gè)為辦公室職位。這很可能是微軟自202
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Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認(rèn)證

  • 西門(mén)子的 Calibre nmPlatform 工具現(xiàn)已獲得英特爾 18A PDK 認(rèn)證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE (AFS) 軟件工具已通過(guò) Intel 18A PDK 認(rèn)證。西門(mén)子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE (AFS) 軟件是西門(mén)子 Solido Simulation Suite 產(chǎn)品的一部分,現(xiàn)在也通過(guò)英特爾代工定制參考流程 (CRF) 實(shí)現(xiàn)。西門(mén)子針對(duì)英特爾 18A-P 工藝節(jié)點(diǎn)的 Calibre
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Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

  • 英特爾 Arrow Lake 架構(gòu)的模具照片已經(jīng)發(fā)布,展示了英特爾注入小芯片(tile)的設(shè)計(jì)的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片,揭示了 Arrow Lake 各個(gè)圖塊的布局和計(jì)算圖塊內(nèi)內(nèi)核的布局。第一張照片展示了英特爾臺(tái)式機(jī)酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片,計(jì)算圖塊位于左上角,IO 圖塊位于底部,SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側(cè)。左下角和右上角是兩個(gè)填充模具,旨在提供結(jié)構(gòu)剛度。計(jì)算芯片在 TS
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一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)

  • 一文帶你看懂英特爾的先進(jìn)制程工藝和高級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的全部細(xì)節(jié)...  1.     制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點(diǎn)正在按既定計(jì)劃推進(jìn),首個(gè)外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預(yù)計(jì)將在2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)爬坡,基于該制程節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品,代號(hào)為Panther Lake,將于2025年年底推出,更多產(chǎn)品型號(hào)將于2026年上半年發(fā)布。【英特爾新篇章:重視工程創(chuàng)新、文化塑造與客戶需求;英特爾發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)
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Intel下單臺(tái)積電2nm!用于下代PC處理器

  • 4月22日消息,據(jù)媒體報(bào)道,Intel已加入臺(tái)積電2nm制程的首批客戶行列,計(jì)劃用于生產(chǎn)下一代PC處理器,目前相關(guān)準(zhǔn)備工作正在臺(tái)積電新竹廠區(qū)緊鑼密鼓地進(jìn)行,以確保后續(xù)良率的調(diào)整。臺(tái)積電計(jì)劃在下半年量產(chǎn)2nm制程,近期相關(guān)客戶陸續(xù)浮出水面,此前,AMD已宣布下單臺(tái)積電2nm制程。報(bào)道稱,Intel和臺(tái)積電目前在2nm制程上僅合作一款產(chǎn)品,可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運(yùn)算芯片。對(duì)于Intel加入的消息,臺(tái)積電表示不評(píng)論市場(chǎng)傳聞,也不評(píng)論特定客戶業(yè)務(wù),Intel方面也未對(duì)相關(guān)消息
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凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊:95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強(qiáng)悍算力

  • 超強(qiáng)性能,精巧尺寸,適應(yīng)各種空間限制重點(diǎn)摘要:●? ?三合一超強(qiáng)架構(gòu):搭載Intel??Core??Ultra處理器,最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU,AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級(jí)緊湊設(shè)計(jì):95mm×70mm迷你尺寸,板載64GB LPDDR5x內(nèi)存(7467MT/s),支持-40°C至85°C寬溫運(yùn)行(特定型號(hào))●? ?豐富工業(yè)級(jí)接口:集成16通道PCIe、2個(gè)SATA、2個(gè)2.5GbE網(wǎng)口及DDI/USB
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